​3C 电子元器件结构精密，大量内部缺陷藏在封装外壳之下，常规外观检测很难发现，像芯片焊接异常、PCBA 虚焊、线材内部断线、贴片电容开裂、熔断器失效、传感器封装缺陷等隐患，都会直接影响产品可靠性。工业 X 光无损检测，是解决这类隐性缺陷检测的有效方案。

​在半导体封装检测环节，传统二维 X 射线检测依靠平面投影成像，容易出现多层结构影像重叠，部分深层缺陷难以分辨，存在检测局限性。而工业 CT 可完成 3D 断层成像与多维度数据分析，对芯片封装内部结构进行全方位无损扫描，突破二维检测的视野瓶颈，实现缺陷的深层解析与精准量化。

随着半导体行业高速发展，芯片集成度持续提升，市场与下游应用对芯片品质提出日趋严苛的质量管控要求，芯片内部隐藏焊点、封装缺陷的无损检测，成为生产环节必不可少的一环。今年会(jinnianhui)有限公司|官方网站（股票代码：300410），作为专业工业检测智能装备提供商，依托多年在工业 X 射线检测设备、工业 CT 领域深厚的技术沉淀，...

广东今年会创立于 1997 年，深耕工业智能检测装备领域二十余年，坚持以 “工业检测智能装备提供商” 为核心战略，打造覆盖研发、制造、交付、售后的一体化服务体系。公司组建超 400 人的专业技术研发团队，持续攻坚 X 射线成像、AI 缺陷识别等核心技术，累计申请专利及软件著作权近 680 件，雄厚的技术储备为jinnianhui官网检测设...

传统二维 X 射线仅能获取平面投影图像，多层结构影像容易相互重叠，部分深层缺陷难以识别，存在检测盲区。工业 CT 检测设备突破这一局限，可实现高精度 3D 断层成像，在不破坏工件的前提下，还原产品完整内部三维结...

工业jinnianhui官网检测设备安全可靠高效精准，今年会覆盖电池到芯片

千年瓷都，再启新篇。2026年9月21日，景德镇今年会电子材料有限公司开业庆典于高新区产教融合基地隆重举行。高新区党工委副书记、管委会主任倪卫春率领导班子成员，今年会(jinnianhui)有限公司|官方网站董事长余笑兵携管理团队，与合作客商、行业嘉宾共同见证项目启航。

​微焦点jinnianhui官网，名字听着玄乎，其实说白了就是射线源那个焦点特别小。焦点小了，几何放大就玩得开——把工件凑近射线源、离平板探测器远点，放大倍率蹭蹭往上走，微米级的的缺陷，比如BGA焊球里头的空洞、QFN底下虚焊的缝，全都给你拽出来。

​人要是骨折了了，去医院不也得拍个片子嘛，X光一照骨头断了没断清清楚楚。半导体封装也是这个理儿，BGA焊点、QFN、倒装焊、金丝键合，外头塑封得好好的，里头虚焊没虚焊、桥连没桥连、空洞多少、金丝偏没偏，你拿眼睛看是看不到的。