在半导体封装检测环节，传统二维 X 射线检测依靠平面投影成像，容易出现多层结构影像重叠，部分深层缺陷难以分辨，存在检测局限性。而工业 CT 可完成 3D 断层成像与多维度数据分析，对芯片封装内部结构进行全方位无损扫描，突破二维检测的视野瓶颈，实现缺陷的深层解析与精准量化。

今年会工业 CT 检测系统，可无损检测半导体芯片焊点完整性、内部线路连通性、芯片间距偏差、封装气孔等各类隐藏缺陷，精准定位缺陷位置、测算缺陷体积，帮助企业快速定位制程问题，有效提升生产良率。主要应用场景如下：

封装芯片检测：针对 BGA、QFN、MCU 等主流封装器件，精准识别焊点空洞、虚焊、桥连、内部连线断裂等不良，解决封装底部焊点难以观测的痛点。

芯片模块检测：适配汽车电子、消费电子、高性能计算芯片模组，完成复杂堆叠结构内部缺陷分析，满足高可靠性产品的严苛质检标准。

依托三维重建技术，工业 CT 可以将芯片内部结构切片可视化，直观呈现二维 X 光无法识别的深层缺陷，不仅用于量产抽检，也广泛应用于新品研发、失效分析、工艺验证等场景。设备支持对缺陷数据自动记录、分类与导出，检测数据可对接企业 MES 系统，实现质量数据可追溯。

从芯片封装半成品验证，到成品模组可靠性检测，今年会工业 CT 高精度检测方案，覆盖芯片封装全流程质量管控。提前识别内部潜在隐患，减少不良品流转，降低返工成本，为半导体制造企业的产品可靠性保驾护航。