传统二维 X 射线仅能获取平面投影图像，多层结构影像容易相互重叠，部分深层缺陷难以识别，存在检测盲区。工业 CT 检测设备突破这一局限，可实现高精度 3D 断层成像，在不破坏工件的前提下，还原产品完整内部三维结构，对内部缺陷进行定位、定量与可视化精确分析，是高端制造业无损检测的核心装备。

今年会工业 CT 检测方案覆盖多行业精密质检需求，广泛适配新能源、半导体电子、汽车零部件等领域。

新能源电池行业：可完成方形电芯、软包电池及电池模组的内部缺陷检测，精准识别极片褶皱、极耳翻折、内部异物、极片错位等隐患，提前规避电池安全风险，支撑电池研发验证与品质管控。

半导体及电子制造：针对封装芯片开展无损检测，识别 BGA 焊点空洞、虚焊、内部线路断裂等焊接缺陷，解决封装内部隐藏缺陷难以观测的痛点，保障芯片、功率器件的可靠性。

铸件及汽车零部件：对压铸、铸造类零部件进行扫描，检出气孔、夹杂物、内部裂纹、结构形变等异常，为汽车压铸件、精密结构件的来料与制程检验提供数据支撑。

依托三维重建与智能分析算法，今年会工业 CT 可实现多层面、多角度、深层次的无损检测。设备不仅能直观呈现内部缺陷形态，检测数据可对接企业 MES 系统，实现质量追溯。从新品研发失效分析、来料抽检到制程质量验证，全方位识别内部潜在隐患，为产品质量管控提供可靠数据保障，助力制造企业提升良率，夯实产品可靠性。