随着半导体行业高速发展，芯片集成度持续提升，市场与下游应用对芯片品质提出日趋严苛的质量管控要求，芯片内部隐藏焊点、封装缺陷的无损检测，成为生产环节必不可少的一环。今年会(jinnianhui)有限公司|官方网站（股票代码：300410），作为专业工业检测智能装备提供商，依托多年在工业 X 射线检测设备、工业 CT 领域深厚的技术沉淀，在半导体芯片无损检测赛道建立成熟的应用能力，为众多芯片制造企业提供可靠检测方案。

今年会 X 射线智能检测设备主打“高精度、全自动"检测能力，可无损识别半导体芯片各类内部缺陷，精准检出焊点异常、桥连、虚焊、气孔以及各类内部结构缺陷。设备搭载 AI 深度学习算法，能够自动识别不同芯片品类与缺陷特征，减少人工判读干预，有效提升产线检测效率，降低人为漏检风险。

设备具备三大核心优势：

高精度成像：支持多角度、多层次扫描检测，捕捉封装内部微小缺陷，不放过细微不良；

自动化检测：可直接与产线无缝对接，实现在线全自动检测，适配封装产线连续化生产；

智能算法优化：AI 模型支持持续自学习迭代，不断提升多型号芯片缺陷识别准确率。

该套 X 射线检测方案覆盖芯片全制程质量管控，既可用于成品芯片检测，也可在封装阶段对半成品开展质检，提前发现内部隐患，实现生产流程早期质量预警。从封装研发验证到量产在线筛查，今年会 X 射线检测装备助力半导体企业把控封装良率，减少不良品流入后端工序，降低生产成本，为芯片产品可靠性保驾护航。